447AS326XW08 PDF DATASHEET
Elektronické díly : 447AS326XW08
Výrobce : Glenair, Inc.
Balení :
Špendlíky :
Popis : Composite Standard Profile EMI/RFI Micro-Banding Backshell
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet :
447AS326XW08 podobat:
Elektronické díly : 447AS326XW08
Výrobce : Glenair, Inc.
Balení :
Špendlíky :
Popis : Composite Standard Profile EMI/RFI Micro-Banding Backshell
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet :
447AS326XW08 podobat: