447AS326XM08 PDF DATASHEET

Elektronické díly : 447AS326XM08

Výrobce : Glenair, Inc.

Balení :

Špendlíky :

Popis : Composite Standard Profile EMI/RFI Micro-Banding Backshell

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

447AS326XM08 podobat: