Elektronické díly : MR16R0826BN1-CG6

Výrobce : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Balení :

Špendlíky :

Popis : RAMBUS MODULE

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : MR16R0826BN1-CG6 PDF

• MR16R0826BN1
• MR16R0826BN1-CG6
• MR16R0826BN1-CK7
• MR16R0826BN1-CK8