Elektronické díly : MPC2105BSG66

Výrobce : MOTOROLA[Motorola

Balení :

Špendlíky :

Popis : 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules PowerPC PReP/CHRP Platforms

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : MPC2105BSG66 PDF

• MPC2105B
• MPC2105BSG66