Elektronické díly : MF1ICS2005

Výrobce : NXP[NXP Semiconductors]

Balení :

Špendlíky :

Popis : Sawn bumped 120?m wafer addendum

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : MF1ICS2005 PDF

• MF1ICS2005
• MF1ICS2005U7D
• MF1ICS2005W7D