Elektronické díly : LSP1012

Výrobce : MICROSEMI[Microsemi Corporation]

Balení :

Špendlíky :

Popis : ENHANCED PERFORMANCE SURFACE MOUNT EPSM PACKAGED DEVICES

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : LSP1012 PDF

• LSP1000
• LSP1002
• LSP1004
• LSP1011
• LSP1012
• LSP10A212001
• LSP10A224001
• LSP10A236001
• LSP10A248001