Elektronické díly : LDB311G7005C-300

Výrobce : MURATA[Murata Manufacturing Ltd.]

Balení :

Špendlíky :

Popis : Chip Multilayer Hybrid Baluns

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : LDB311G7005C-300 PDF

• LDB311G7005C-300