Elektronické díly : KAB03D100M-TNGP

Výrobce : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Balení :

Špendlíky :

Popis : Multi-Chip Package MEMORY

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : KAB03D100M-TNGP PDF

• KAB03D100M-TLGP
• KAB03D100M-TNGP