Elektronické díly : HYB25L256160AC-75

Výrobce : Infineon Technologies

Balení :

Špendlíky :

Popis : 256-Mbit Mobile-RAM

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : HYB25L256160AC-75 PDF

• HYB25L256160AC
• HYB25L256160AC-7.5
• HYB25L256160AC-75
• HYB25L256160AC-8
• HYB25L256160AF
• HYB25L256160AF-7.5
• HYB25L256160AF-75