Elektronické díly : 86105-2000

Výrobce : Molex Electronics Ltd.

Balení :

Špendlíky :

Popis : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

• 86105-2000
• 86105-2100
• 86105-2200
• 86105-2300