768145821JPSP PDF DATASHEET
Elektronické díly : 768145821JPSP
Výrobce : Corporation
Balení :
Špendlíky :
Popis : Leaded Surface Mount
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet : 768145821JPSP PDF
768145821JPSP podobat:
Elektronické díly : 768145821JPSP
Výrobce : Corporation
Balení :
Špendlíky :
Popis : Leaded Surface Mount
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet : 768145821JPSP PDF
768145821JPSP podobat: