Elektronické díly : 768145821JPSP

Výrobce : Corporation

Balení :

Špendlíky :

Popis : Leaded Surface Mount

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : 768145821JPSP PDF

• 768145821DPSP
• 768145821DPTR
• 768145821FPSP
• 768145821FPTR
• 768145821GPSP
• 768145821GPTR
• 768145821JPSP
• 768145821JPTR