447FS326XW08 PDF DATASHEET

Elektronické díly : 447FS326XW08

Výrobce : Glenair, Inc.

Balení :

Špendlíky :

Popis : Composite Standard Profile EMI/RFI Micro-Banding Backshell

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

447FS326XW08 podobat: