507S177J09H PDF DATASHEET
Elektronické díly : 507S177J09H
Výrobce : Glenair, Inc.
Balení :
Špendlíky :
Popis : EMI/RFI Micro-D Banding Backshell
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet :
507S177J09H podobat:
Elektronické díly : 507S177J09H
Výrobce : Glenair, Inc.
Balení :
Špendlíky :
Popis : EMI/RFI Micro-D Banding Backshell
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet :
507S177J09H podobat: