507S177C09H PDF DATASHEET

Elektronické díly : 507S177C09H

Výrobce : Glenair, Inc.

Balení :

Špendlíky :

Popis : EMI/RFI Micro-D Banding Backshell

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

507S177C09H podobat: